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一 |     明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%。    

。         崔泰源会长指出：“目前存储芯片价格高得反常。AI企业尚可通过自身投资消化成本上涨，但PC、手机厂商只能将芯片涨价成本转嫁至终端产品。这类产品的消费群体以普通消费者为主，终端售价上调空间十分有限。为避免出现‘芯片通胀’——也就是芯片涨价带动整机成本攀升的局面，行业必须增加供给。”          崔泰源警示，芯片价格长期高位运行最终会损害半导体企业的利益。他表示：“即便会压缩利润空间，扩大产能、守住市场、协同发展，才是韩国半导体产业持续发展的核心出路。如果各大厂商不新建产线、任由价格持续走高，市场规模会不断萎缩，同时大量新竞争者必然涌入行业。”他提到，特斯拉首席执行官马斯克等企业高层纷纷入局半导体制造，根源就在于当前行业利润过高。         他同时对大国之间潜在的地缘政治表达担忧：“芯片价格持续暴涨、引发芯片通胀，会衍生一系列地缘矛盾。不能只顾眼前短期利益，要培育市场，实现长期稳定发展。

五 | ”          在强调扩产必要性的同时，崔泰源预判短期芯片价格很难回落。他称，明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%，但头部厂商的产能增量微乎其微。AI相关需求已占据半导体整体市场过半份额，整体行业需求涨幅至少可达50%至60%。         崔泰源预计明年芯片供给短缺问题将进一步加剧。他说道：“明年没有哪家企业会大规模扩产，行业供需形势严峻，甚至可以说一片混乱。

六 | 各方都在向我们提出诉求、施压，韩国政府后续也大概率会承受来自海外各方的压力。”          他接着表示：“这也是为什么我们除了在湖南地区布局产线，同时也要考虑赴美建厂，条件允许就必须落地。我们需要兼顾各类贸易摩擦与行业难题，因此正在评估海外建厂方案。”崔泰源会长表示：“目前团队正在全球筛选建厂选址，摸排全球所有可行地块，对比各地建厂条件、建设速度与产能规模，择优快速落地新建工厂。”          值得注意的是，SK海力士正在同时开建四个超级工程，一是龙仁半导体集群：600万亿韩元，将龙仁打造为全球AI存储生产基地。

七 | 原定2045年完工的4座工厂，将全部提前12年到2033年完成（首座已提前到2027年5月竣工）。目前，首座工厂已于2025年2月全面动工，主体结构基本建成。

八 |          二是清州基地，100万亿韩元。

九 | 用于新建NAND晶圆厂、引入生产设备、加强HBM后端先进封装能力。其中下一代先进封装工厂（P&T7）投资约19万亿韩元，预计2027年底完工。         三是西南地区新集群，400万亿韩元。在韩国西南部的光州、全罗南道一带建设新的存储前端制程集群，主要做存储芯片前端制程。

十 | 选址尚未确定，但相关准备工作立即开始。         四是美国普渡大学园区工厂，2024年动工，投资约38.7亿美元，专注于HBM先进封装，2028年投产。

十一 | 这是SK海力士首次在美国本土建厂，也是它在地缘政治上“靠拢美国”的关键一步。         *声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

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Published on:10:36:33